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            > 復合材料技術

            > 具有構成電路一部分的核心層的增層印刷線路板襯底

            具有構成電路一部分的核心層的增層印刷線路板襯底

            882   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 17:17:27
            本文描述了集成電路和制造集成電路的過程,其使用的印刷線路板襯底(200)具有核心層(10),該核心層是印刷線路板的電路的一部分。在眾多實施例中,核心層由碳復合材料構成。在幾個實施例中,描述的技術用于增加設計中核心層的完整性,這要求鉆取高密度的間隙孔(25)。本發明的一個實施例包括具有導電材料的核心層和在核心層的外表面上形成的至少一個增層線路部分。此外,增層部分包括至少一個微線路層(36),該微線路層包含的電路通過電鍍通孔(45)電連接到核心層中的導電材料。
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            “具有構成電路一部分的核心層的增層印刷線路板襯底” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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