巰基苯功能化石墨烯/銅復合導熱鍍層及制備方法,合成通式為TP?Gr?Cu,是由功能化石墨烯TP?Gr和納米銅通過巰基苯分子結化學連接,巰基苯分子結中的硫原子與納米銅通過電子隧穿形成強的S?Cu共價鍵,構建電子隧穿熱傳導路徑,使電子能夠自由傳導。制備方法是先制備巰基苯功能化石墨烯,再在金屬銅基體上通過脈沖電化學共沉積法,制備出巰基苯功能化石墨烯/銅復合導熱鍍層。本發明構建了一種新型的石墨烯/金屬復合導熱鍍層電子隧穿熱傳導途徑,成功地建立了石墨烯和納米銅通過巰基苯分子結化學連接,沉積的巰基苯功能化石墨烯致密附著在銅基體上,起到分子風扇輻射散熱的作用。這種石墨烯/銅復合材料具有高導熱系數,導熱能力強;較π電子參與傳熱的復合材料導熱系數值更高。
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