本發明公開一種多層LCP材料基板組合方法,由上述描述可知,本發明的有益效果在于:通過將LCP?銅雙層復合材料基板以及銅?LCP?銅三層復合材料基板分別形成單層線路板和雙層線路板,采用單層線路板與雙層線路板的疊片壓合方式減少了疊合過程中對位的次數,并且在涂布雙層線路板的銅膏時,將銅膏涂布在盲孔外周側預設寬度的銅層上,減少了將單層線路板與雙層線路板疊片壓合后,雙層線路板自身的兩個銅層以及雙層線路板與單層線路板連接的銅層出現接觸不良的情況,從而提高板材之間的疊片壓合效果,不僅能夠提升生產產能,而且降低了對位偏移以及銅膏印刷不良產生的風險。
聲明:
“多層LCP材料基板組合方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)