本發明涉及一種新型貼片式高分子基ESD防護器件的制造方法,一種新型貼片式高分子基ESD防護器件的制造方法,其步驟為:在PCB板銅層上制備預先設計的圖形、將制備芯材的原料按比例進行配料、制漿、印刷芯材漿料、固化芯材、印刷包封層、固化包封層、上端電極、劃片、外觀檢測、測試分檔、編帶,其中制備芯材為復合材料,包括高分子粘結劑、導體粒子、絕緣粒子、半導體粒子,所述的高分子粘結劑為有機硅樹脂、環氧樹脂、橡膠中的一種或其組合物;所述的導體粒子可以為鎳粉、羰基鎳、鋁粉中的一種或其組合物;所述的半導體粒子為氧化鋅、鈦酸鋇、碳化硅中的一種或其組合物;所述的絕緣粒子為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂中的一種或其組合物。
聲明:
“貼片式高分子基ESD防護器件的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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