一種不含釬劑的真空釬焊膏狀釬料、制備方法及其使用方法。本發明涉及一種不含釬劑的用于真空釬焊鋁基復合材料的膏狀釬料、制備方法及其使用方法。是為了解決箔狀釬料對于形狀復雜的構件,存在焊接裝配與操作困難,不利于自動化生產,以及現有膏狀釬料中釬劑在釬縫中無法排出,導致焊縫處產生電化學腐蝕,降低焊接接頭性能的問題。本發明的膏狀釬料由釬料合金粉和粘結劑混合而成,不含釬劑。制備方法包括制備釬料合金粉、制備粘結劑,將兩者按比例混合,即得到不含釬劑的真空釬焊膏狀釬料。使用方法是采用刷子將膏狀釬料刷涂在復合材料表面然后放入真空爐中進行焊接。本發明在降低成本簡化操作的同時提高了焊接接頭的強度、氣密性及安全可靠性。
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