本發明公開了一種有機硅樹脂組合物。按重量計,它包括100份有機硅基礎樹脂、50~300份含環氧官能的超支化硅樹脂及0.001~3份的固化催化劑。該組合物以硅羥基與環氧官能團的開環反應作為硅樹脂的固化交聯方式,具有固化時間短、固化收縮低、反應中無小分子產生及固化物力學性能高等優點。本發明所提供的有機硅樹脂組合物可以作為電子封裝材料、先進復合材料樹脂基體、高性能膠黏劑、絕緣漆等。
聲明:
“有機硅樹脂組合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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