本發明提供印刷電路板及其制造方法。根據本發明的實施例的印刷電路板包括:絕緣層,形成有通孔;第一焊盤,形成于所述絕緣層,并布置于所述通孔的一側;過孔,填充于所述通孔,并連接于所述第一焊盤,其中,所述過孔為金屬材料,并且在所述過孔的側面以及與所述第一焊盤相接的面中的至少一個形成有利用金屬基復合材料(metal matrix composite)形成的復合材料區域。
聲明:
“印刷電路板及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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