本發明提供一種埋容電路板的制備方法,包括以下步驟:1)在支撐材料的兩側側面上涂覆一層介電材料,并烘干固化,得到復合材料;2)在所述復合材料兩側的介電材料的外層貼上干膜,并進行曝光后顯影;3)在顯影后露出的介電材料上依次進行沉銅和電鍍銅后,再撕除干膜,即得到具有電容的復合板;4)將所述復合板的兩側通過壓合方式疊加半固化片和銅箔后,即可得到所述的埋容電路板。本發明采用加成電鍍法制作埋容電路板,為埋容電路板提供了一種全新的制造思路,采用本發明的制備方法制作得到埋容電路板具有力學強度優異,介電材料層不易被高壓擊穿和短路,使用更加可靠。
聲明:
“埋容電路板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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