本發明提供一種半導體制造裝置用部件及其制法。半導體制造裝置用部件的制法包括如下工序:(a)準備平板狀的靜電卡盤、支撐基板以及平板狀的金屬接合材的工序,所述靜電卡盤為陶瓷制且具有晶片載置面,所述支撐基板包含復合材料且具有凹面,所述復合材料與所述陶瓷之間的40~570℃的線熱膨脹系數差的絕對值為0.2×10?6/K以下;以及(b)在支撐基板的凹面和靜電卡盤的與晶片載置面相反側的面之間夾入金屬接合材,通過在金屬接合材的固相線溫度以下的溫度對支撐基板和靜電卡盤進行熱壓接合,從而使靜電卡盤變形為具有與凹面相同的彎曲度的工序。
聲明:
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