本發明的一種納米多孔銅液態金屬復合熱界面材料及其制備方法,屬于微電子封裝材料及其制備技術領域。復合熱界面材料由納米結構多孔銅和液態金屬制成,液態金屬熱界面材料的合金質量分數為In:20~40%,Sn:9~12%,Zn:8~12%,Cu:0.5~3%,Ag:0.1~2%,Bi:20~25%,剩余為Ga。制備時,熔煉特定成分的基底銅鑄錠并熔化成薄帶后,酸侵蝕獲得納米結構多孔銅基底材料,配制相應成分的液態金屬合金,多孔銅基底材料上滲鑄,獲得復合材料,100~150℃下熱處理5~10h,冷軋制得納米多孔銅液態金屬復合熱界面材料。該復合材料熱界面材料不僅散熱性能好,熱導率為150~250W/mK,硬度達到145~185HV,而且安全無側漏,具有良好的綜合性能。
聲明:
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