本發明一種高強度的菱鎂板及其制備方法屬于菱鎂無機復合材料領域,特指以氧化鎂和氧化鎂等無機材料作為主要原來斗,以經過提取金屬材料后剩余的電子線路板(PCB)粉料作為骨架,以竹枝(或小竹子)作為增強材料,用無機的玻璃纖維絲或者有機的高分子化纖絲作為抗裂材料,采用菱鎂制備方法制作成型。調節PCB板粉料、竹枝(小竹子)和增強絲的不同配比,菱鎂添加劑的用量,以及板的厚度,可以制作出不同強度和韌性的材料。采用這種復合材料制造的產品,其抗折強度,耐沖擊性和抗壓性比現有菱鎂板要強,可部分替代木制品,紙制品和塑料制品等,既價格低廉,又資源化利用了電路板中回收的非金屬粉料和竹枝(小竹子)等,保護環境。
聲明:
“高強度的菱鎂板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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