本申請公開的殼體后蓋的制造方法包括:提供基材,基材包括層疊設置的第一基材層和第二基材層;在第二基材層的一側形成轉印層;在轉印層的一側形成光學膜層;在光學膜層的一側形成油墨層;在油墨層的一側涂布膠水以形成膠水層;在膠水層的一側設置透明膜,以得到復合材料層;及,對復合材料層進行高壓成型處理以得到殼體后蓋。本制造方法制造得到的殼體后蓋為一體結構,從而后殼與中框之間不會存在間隙,進而能夠避免殼體后蓋一側的灰塵和水汽沿后殼和中框之間的間隙進入到殼體后蓋內;另外,殼體后蓋為一體結構,從而使殼體后蓋的外觀更加美觀;同時,本制造方法簡化了制造工藝,降低了殼體后蓋的制造費用。本申請還公開了殼體后蓋和電子裝置。
聲明:
“殼體后蓋及其制造方法、電子裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)