本實用新型公開了一種防彈芯片及包括其的防彈衣,屬于防彈材料領域,防彈芯片包括迎彈面一側的防彈層和貼身面一側的抗凹陷層,所述抗凹陷層包括依次連接的第一UD復合材料層、第二UD復合材料層和織物層,所述第一UD復合材料層與防彈層連接。本實用新型的防彈芯片可以保證防彈芯片的防彈性能、柔軟性,還可以降低防彈芯片的厚度,同時對防彈芯片的重量也不會有太大的影響,符合目前對防彈芯片輕薄、柔軟的要求。
聲明:
“防彈芯片及包括其的防彈衣” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)