本發明提供了一種聚酰亞胺埋容印刷電路,包括高介電聚合物基復合材料以及壓覆于高介電聚合物基復合材料兩側的銅箔;所述高介電聚合物基復合材料由改性聚酰亞胺樹脂以及填充于改性聚酰亞胺樹脂內的磁性殼聚糖顆粒包覆的CCTO組成。本發明聚酰亞胺埋容印刷電路的基材采用CCTO?導電顆粒(Fe)?聚酰亞胺的復合體系,大大提高了介電常數;同時,利用殼聚糖對CCTO進行包覆,同時在聚酰亞胺分子中引入大量的羥基,使CCTO和Fe在聚酰亞胺中分散均勻,進一步提高了介電常數,同時還能提高了材料的機械性能。
聲明:
“聚酰亞胺埋容印刷電路” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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