本發明公開了基于納米碳化硅提高環氧樹脂導熱率的方法。采用納米級碳化硅粉體比微米級粉體填料不僅接觸更加充份,形成接觸導熱鏈,且更容易與高分子鏈接枝,形成Si-O-Si鏈導熱骨架做為主要導熱通路,納米碳化硅粉體體積比為13.8%(折合成質量比不到30%)就大幅度提高環氧樹脂導熱率到4.1瓦/米·開。本發明大幅度提高復合材料的導熱率,同時不降低復合材料的機械性能,SiC經表面改性后可有效提高復合材料的導熱性能和力學性能,并且改性SiC的加入可有效降低EP的玻璃化轉變溫度。
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