本發明公開了一種具備良好導熱性能的低膨脹復合材料及其制備方法。所述復合材料由兩層低膨脹合金及一層高導熱金屬構成,低膨脹層為具備極低線膨脹系數的殷瓦合金(Fe?36%Ni),高導熱層為具有高導熱系數的銅。復合結構為殷瓦合金/Cu/殷瓦合金三明治結構,高導熱層厚度占總厚度的20?60%。該合金通過熱軋復合的方式成形,熱軋前三層金屬坯料通過焊接成為一體,經熱軋、冷軋等工序成為成品。該復合材料兩側采用等厚的殷瓦合金,受熱膨脹時,保證了合金整體受力的穩定,該符合材料具備穩定的膨脹性能,合金線膨脹系數介于3?8×10?6/℃,同時由于銅的加入,加快了熱量的導出,提高了合金的導熱性能。
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