本發明使用了用于電子器件的等電位源層,其中該等電位源層提供優先注入該電子器件的活性層的帶電荷離子,從而該被注入的離子的電荷正負與應用到該等電位源層的相對偏壓的正負相同。該源層可包括復合材料離子摻雜劑注入層,其包括至少一種對離子具有相對高的擴散系數的組分。該復合材料離子摻雜劑注入層可包括金屬性導電顆粒和離子支撐基質。該復合材料離子摻雜劑注入層還可包括連續的金屬性導電網絡和離子支撐基質。該金屬性網絡包括金屬性納米線或導電納米管。該離子支撐基質包括導電聚合物。
聲明:
“摻雜劑注入層” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)