本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。該半導體封裝方法包括:在待封裝芯片的正面形成保護層,保護層為有機?無機復合材料層,有機?無機復合材料層包括有機材料層和分散在有機材料層中的填料顆粒,填料顆粒為無機材料;將正面形成有保護層的待封裝芯片貼裝于載板上,待封裝芯片的正面朝上,背面朝向載板;在載板之上對待封裝芯片及保護層進行封裝,形成塑封層。本申請利于提升芯片的散熱性能,可保證芯片的持續高效運行以及解決芯片過熱導致的影響壽命問題;進一步,通過設置待封裝芯片的正面的保護層為有機?無機復合材料層,能夠降低封裝工藝難度,提高封裝質量,從而保證封裝的成功率及產品的良率。
聲明:
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