本發明公開的一種高導熱絕緣基材的制備方法,首先配制高導熱絕緣復合材料,其次采用微弧氧化工藝對鋁基板進行氧化,將配制高導熱絕緣復合材料采用絲網印刷的方式或者噴涂的方式涂敷于氧化后的鋁基板表面,固化后即得高導熱絕緣基材。其耐擊穿電壓可達到50KV/mm,絕緣電阻可達到1*1014Ω·cm,熱導率可達到15W/m·K,可滿足市場上PCB行業對高導熱絕緣基材的要求。
聲明:
“高導熱絕緣基材的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)