本發明屬于復合材料領域,公開了一種具有高耐熱、高模量和低介電常數的聚酰胺組合物及其制造方法和用途。所述的聚酰胺復合材料包括以下重量百分比的各組分,聚酰胺106 35%?65%;空心玻璃球3%?15%;玻璃纖維20%?50%;多官能團支化劑0.05%?1%;助交聯劑0.05%?1%;添加劑0.0%?5.0%;本發明的聚酰胺復合材料,具有兼具高模量、高耐熱和低介電常數性能。同時,本發明的制備方法簡單易行,適合大規模生產。由此復合材料制的模塑料,可以用于便攜式電子裝置如移動電話、智能手表、智能手環、便攜式電腦、游戲機、VR眼鏡、平板電腦、照相機等產品的結構性和功能性部件。
聲明:
“具有高耐熱、高模量和低介電常數的聚酰胺復合物及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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