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            半導體封裝件及其形成方法

            926   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:50:20
            一種方法包括在載體上方形成復合材料層,該復合材料層包括結合到基底材料中的填充材料的顆粒,在復合材料層的第一側上方形成一組通孔,將管芯附接在復合材料層的第一側上方,管芯與該組通孔間隔開,在復合材料層的第一側上方形成模制材料,模制材料最少橫向密封管芯和該組通孔的通孔,在管芯和模制材料上方形成再分布結構,再分布結構電連接到通孔,在與第一側相對的復合材料層的第二側中形成開口,以及在開口中形成導電連接件,導電連接件電連接到通孔。本發明的實施例還涉及半導體封裝件及其形成方法。
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