一種方法包括在載體上方形成復合材料層,該復合材料層包括結合到基底材料中的填充材料的顆粒,在復合材料層的第一側上方形成一組通孔,將管芯附接在復合材料層的第一側上方,管芯與該組通孔間隔開,在復合材料層的第一側上方形成模制材料,模制材料最少橫向密封管芯和該組通孔的通孔,在管芯和模制材料上方形成再分布結構,再分布結構電連接到通孔,在與第一側相對的復合材料層的第二側中形成開口,以及在開口中形成導電連接件,導電連接件電連接到通孔。本發明的實施例還涉及半導體封裝件及其形成方法。
聲明:
“半導體封裝件及其形成方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)