一種散熱結構,其包括金屬殼體,該金屬殼體形成有腔體及開口,該散熱結構還包括導熱儲熱復合材料及密封部,該導熱儲熱復合材料填充在該腔體內,該密封部設置在該開口處,用于將該開口封住,以將導熱儲熱復合材料封裝在腔體內。本發明的散熱結構包括導熱儲熱復合材料,該導熱儲熱復合材料相較于相變材料具有高的熱導率,該導熱儲熱復合材料還具有較高穩定性和流平性,使得該散熱結構具有較好的散熱效果,可以用于電子設備中對電子元件進行散熱。另,本發明還提供一種所述散熱結構的制作方法。
聲明:
“散熱結構及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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