本發明公開了一種通過設計復合材料中間層而引入SiCp增強相以改善Mg/Ti層界面的方法,涉及一種改善Mg/Ti界面性能的“鈦/鋁基復合材料/鎂/鋁基復合材料/鈦”層狀材料的制備方法。該方法首先采用半固態攪拌鑄造法制備出顆粒均勻分布的SiCp增強鋁基復合材料,并隨后進行熱軋制,得到鋁基復合材料組元板,然后對以“鈦/鋁基復合材料/鎂/鋁基復合材料/鈦”次序疊放的層合板進行熱壓并退火。本發明采用工藝簡單成本低且板材質量穩定可控的熱壓法,一方面對組元層金屬產生彌散強化和細晶強化效應,使鈦、鋁之間的變形更加協調,另一方面提高了界面區域的強韌性,顯著改善復合板的綜合性能。
聲明:
“改善Mg/Ti連接界面性能的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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