一種高強高導Cu?Ag?Sc合金及其制備方法。本發明公開了一種通過設計復合材料中間層而引入碳化硅顆粒增強相以改善Mg/Al層界面的方法,涉及一種改善鎂/鋁界面性能的“鋁/鋁基復合材料/鎂/鋁基復合材料/鋁”層狀材料的制備方法。該方法首先采用半固態攪拌鑄造法制備出顆粒均勻分布的SiCp增強鋁基復合材料,并隨后進行熱軋制,得到了基體晶粒細化性能優良的的鋁基復合材料組元板。然后對以“鋁/鋁基復合材料/鎂/鋁基復合材料/鋁”次序疊放的金屬層合板進行熱壓并退火。本發一方面對組元層金屬產生彌散強化和細晶強化效應,另一方面提高了界面區域的強韌性,可顯著改善復合板的綜合性能。
聲明:
“改善Mg/Al連接界面性能的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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