一種導熱基板及其制造方法,包含:導電金屬層;高電性可靠度導熱高分子復合材料層,以濕式涂布技術形成于所述導電金屬層一側面上,其厚度介于1至25微米之間,熱阻抗值小于0.13℃-in2/W,且玻璃轉移溫度大于200℃;導熱可低溫壓合高分子復合材料層,以濕式涂布技術形成于高電性可靠度導熱高分子復合材料層的一側面上,其厚度介于1至65微米之間,且熱阻抗(thermal-impedance)值小于0.1℃-in2/W;導熱金屬基材層,其壓合于導熱可低溫壓合高分子復合材料層一側面;本發明的導熱基板具備低熱阻、高電性可靠度等優點,且在升溫環境中具高尺寸安定性。
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