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            > 高熱導率的高溫穩定性電子封裝復合材料及其制備方法

            高熱導率的高溫穩定性電子封裝復合材料及其制備方法

            838   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:44:01
            本發明提供了一種高熱導率的高溫穩定性電子封裝復合材料及其制備方法,由以下原料制備而成:3?氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亞胺硅氧烷、乙烯?醋酸乙烯共聚物、碳納米管、氧化石墨烯、陶瓷微珠、二硫化鉬、氮化硼、硅烷偶聯劑、四氫鄰苯二甲酸酐、二苯基甲烷二異氰酸酯、二氨基二苯甲烷、2?乙基?4?甲基咪唑、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚丙二醇二縮水甘油醚、分散劑、消泡劑、流平劑、溶劑。本發明制得的電子封裝材料具有良好的導熱性、較低的吸濕性能和良好的機械強度,同時具有優良的高溫穩定性,因此本發明制得的封裝材料是一種兼具高熱導率和高溫穩定性的材料,同時力學性能良好,其作為電子封裝材料具有廣泛的應用前景。
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