本發明公開了一種復合材料基厚膜電路稀土介質漿料及其制備工藝,其特征在于,它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和無機粘接相有機溶劑載體,各原料重量配比為;微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和為70-85%,無機粘接相有機溶劑載體為30-15%;微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物,各原料重量配比依次為20-55%,0-20%,0-20%,0-20%,1-10%,0-5%,0-5%,3-27%,0-5%,0-10%,0-5%,0-5%。本發明具有以下優點:介電范圍寬、擊穿強度高、絕緣性能好、相容性好、適用性廣,耐熱力強。與LED芯片基板、PTCR-xthm電熱芯片厚膜電路電阻漿料、導電漿料濕潤性相容性優良,匹配良好、熱導率高、綠色環保、安全可靠。
聲明:
“復合材料基厚膜電路稀土介質漿料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)