本發明涉及顆粒材料、包括顆粒材料的復合材料的制備及其應用。本申請公開了一種處理石墨顆粒以片狀剝落、清理和/或功能化石墨顆粒的方法,包括使顆粒在處理腔室中經受等離子體處理,其中顆粒被攪動與在處理腔室中能夠運動的多個固體接觸體接觸,或者與連接至處理腔室或在安裝其中固定的位置處的多個接觸形成物接觸,在處理腔室中,顆粒與接觸體或接觸形成物一起被攪動并且與等離子體接觸。與先前的侵蝕性化學方法如酸處理比較,本發明在使用安全的、干燥的和溫和的條件下是有利的,以實現高程度的解聚或脫落。
聲明:
“顆粒材料、包括顆粒材料的復合材料的制備及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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