一種修復對包含復合基板(14)和至少一個屏蔽材料層(16)的復合材料(12)的損壞的方法。該方法包括以下步驟:a)通過在所述至少一個屏蔽材料層中創建孔(20)來去除對所述至少一個屏蔽材料層(16)的損壞;b)經由樹脂在孔的區域中施加屏蔽材料片(28,32),其中,樹脂重量與屏蔽材料片的重量的比處于約0.45至0.55的范圍內;以及c)固化樹脂,其中,在固化的至少一部分期間吸收性可消耗材料(42)被定位成與樹脂接觸。
聲明:
“修復復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)