本發明公開了一種易加工電子封裝用石墨纖維AlSiC復合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纖維11?13、SiC75?78、6061鋁合金95?100、氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、BeC1.3?1.5、銀包覆TiO2微球1.2?1.4、氟化石墨0.7?0.9、乙醇43?45。本發明添加了石墨纖維,形成了線的散熱路徑,比SiC單獨的點接觸提高了散熱性,還降低了熱膨脹系數;通過使用BeC、銀包覆的TiO2微球、氟化石墨,提高了材料的切削性,成型性,尺寸精確,散熱性好。
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