本發明公開一種應用于3D打印的溫敏培養表面復合材料,包括溫敏單體、接枝單體、交聯劑、化學引發劑、光敏引發劑和溶劑,其中,溫敏單體和接枝單體的摩爾比值在95:5~85:15范圍內,交聯劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數量的0.5%~1%,化學引發劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數量的0.5%~1%,光敏引發劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數量的0.5%~2%。本發明的溫敏材料組合物配合光固化3D打印智能制造技術,溫敏培養表面厚度更加均勻一致,其反應更徹底,溫敏聚合物接枝反應更完善。制備的溫敏培養表面溫度響應敏感度高,可用于細胞或組織培養,并通過溫度調節進行無損傷細胞收獲或組織移植。
聲明:
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