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            復合材料基厚膜電路稀土電阻漿料及其制備工藝

            820   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:32:04
            本發明公開了一種復合材料基厚膜電路稀土電阻漿料及其制備方法,其特征在于,它包括微晶玻璃粉、微細鋁粉、無機粘接相有機溶劑載體和稀土氧化物組成,微晶玻璃粉、微細鋁粉、稀土氧化物的重量之和與無機粘接相有機溶劑載體的重量比為50-75%:50-25%,其中微細鋁粉與微晶玻璃粉的重量比為:80-55%:20-45%。本發明具有以下優點:溫度系數寬、相容性好、適用性廣,高功率密度,耐熱力強,與LED芯片基板、PTCR-xthm電熱芯片介質漿料匹配良好、熱導率高、綠色環保、安全可靠。
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            復合材料
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