本發明公開了一種高導熱可生物降解聚合物復合材料,包括導熱納米填料和具有形狀記憶特性的可生物降解聚合物,所述導熱納米填料有序排列在可生物降解聚合物中;本發明將未經化學修飾的導熱納米填料與可生物降解聚合物的混合,利用聚合物形狀記憶的特性通過拉伸誘導自組裝的方式促使導熱納米填料有序排列,同時有序排列的導熱納米填料作為物理交聯位點有利于維持材料的取向狀態,所得材料經二次升溫后,其中填料仍保持高度取向,構建的取向結構有利于在較少量的導熱納米填料下搭接出有序填料網絡,因而降低生產成本,減小材料密度,增強材料的強度和延展性并提高材料的熱導率。
聲明:
“高導熱可生物降解聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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