本發明涉及一種氮化物增強銅基電接觸復合材料,其組成配方用重量百分數表示為:0.5-4%氮化物,0.5-4%鉍,0.1-0.6%稀土釔,0.5-2.5%氧化釔,其余為銅及其他不可避免的雜質;其中氮化物為氮化鈦或氮化鋁。本發明材料通過霧化制粉、配料、混合、真空熱壓燒結的制備方法制成。本發明的材料以銅為基體,主要原材料資源豐富,氮化物以增強相的形式均勻彌散分布于銅基材,提高了材料內部組織結構的細微化程度,材料不但具備良好的導電性導熱性、抗熔焊性、抗電弧燒蝕性能,而且力學性能和耐磨性優良,能滿足電觸頭等制件對材料的基本要求,可以應用于中低電負載的電源開關、繼電器、直流接觸器、空氣開關等低壓電器中。相比于銀基電接觸材料,性價比更具優勢。
聲明:
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