本發明公開的淀粉醋酸酯-聚對二氧環己酮接枝共聚物/無機粒子納米復合材料是由淀粉醋酸酯-聚對二氧環己酮接枝共聚物基體材料和納米級無機粒子構成,其中淀粉醋酸酯與接枝共聚物的重量比為1~40∶100,納米級無機粒子與淀粉醋酸酯-聚對二氧環己酮接枝共聚物的重量比為0.5~10∶100。本發明還公開了其制備方法。由于本發明在共聚物中引入了淀粉醋酸酯和納米級的無機粒子,因而降低了生產成本,提高了聚對二氧環己酮的熱性能、力學性能和生物降解速率,且對單體和反應條件要求較低,操作簡單,生產效率高,對環境無污染。
聲明:
“淀粉醋酸酯-聚對二氧環己酮接枝共聚物/無機粒子納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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