本發明公開了一種高效屏蔽低頻磁場輕質復合材料,包括碳纖維增強樹脂層、坡莫合金片和銅網;坡莫合金片的層數≥1,銅網的層數≥2;碳纖維增強樹脂層、坡莫合金片和銅網平行排布;至少存在一層坡莫合金片位于兩層銅網之間,位于兩層銅網之間的坡莫合金片與兩層銅網之間分別設有碳纖維增強樹脂層。本發明復合材料解決了≤10MHz的低頻磁場的屏蔽問題,在全頻段具有良好的磁屏蔽效果,同時具備輕質和耐腐蝕的優勢,在磁屏蔽技術領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“高效屏蔽低頻磁場輕質復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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