本發明公開了一種低溫常壓燒結的導熱玻璃/金剛石復合材料,其原料組分及其質量百分比含量為12%~24%B?Si玻璃粉,76%~88%金剛石粉;所述B?Si玻璃粉的原料組分及其質量百分比含量為45%~65%SiO2,3%~10%Al2O3,20%~40%B2O3,1%~5%Li2O,3%~10%CaO,3%~10%Na2O。先將玻璃原料于高溫熔塊爐中加熱至1300℃,經過充分熔煉、水淬、烘干、研磨、過篩,制得B?Si玻璃粉,再與金剛石粉混合配料并壓制成型后于750℃一步燒結,制得導熱玻璃/金剛石復合材料。本發明的材料熱導率在3.0?4.5W/m·K之間,高于普通玻璃Al2O3LTCC基板材料,抗彎強度在62.6?108.2Mpa之間,滿足了LTCC陶瓷材料的應用要求。本發明制備成本低,原料容易獲得,操作工序簡單,具有巨大的經濟和社會效益。
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