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            低溫度陶瓷化聚合物基復合材料

            762   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:21:04
            本發明公開了低溫度陶瓷化聚合物基復合材料,包括:高聚物及其助劑系統100份、低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料(34?400)份,并將低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料添加在高聚物及其助劑系統中混合或融合均勻而構成復合材料;低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料還具有耐火纖維A(8~9)份、耐火纖維B(6~68)份、紅磷或磷酸鹽(3~36)份、金屬水合物(1~12)份、金屬氧化物(2~23)份、低熔點陶瓷化熱熔粘合劑(13~155)份、憎水改性劑或可交聯包覆劑(0.6~7)份;燒結點可低至423℃、軟化點在950℃以上,可將就利用現行密煉機、捏合機、雙螺桿造粒機、擠出機、注塑機、聚合反應釜工藝裝備生產線,大規模產業化在技術經濟上可行。
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            “低溫度陶瓷化聚合物基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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