本發明公開了多個固體粒子,所述固體粒子包含軟化溫度在50℃至180℃范圍內的熱塑性組合物和封端的異氰酸酯樹脂;任選地,在所述多個固體粒子中的至少一些粒子包含所述熱塑性組合物和所述封端的異氰酸酯樹脂兩者。還公開了一種組合物,所述組合物包含分散于流體中的所述多個粒子。還公開了一種改進地質地層內井筒的方法。所述方法包括將所述流體組合物引入所述井筒中。還公開了一種制備例如用于所述流體組合物的多個粒子的方法。
聲明:
“包含封端的異氰酸酯樹脂的粒子和使用該粒子改進井筒的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)