本發明屬于功能性材料的應用范圍,特別涉及功能材料包覆于銀粉表面的復合銀粉材料用于制備銀膠,制造的正極銀膠復合材料能夠在200度左右的溫區具有優異的粘著性能。(功能粘合材料主要有低熔玻璃的體系主要有:鉍系、鋅系、釩酸鹽及磷酸鹽系。其中釩酸鹽及磷酸鹽雖然都具有很低的軟化溫度,最低可到200℃左右)但其差的化學穩定性大大限制了其的使用范圍,采用功能粘合材料包覆銀粉表面的復合材料用于制備銀膠能有效的提高功能粘合材料的化學穩定性。在有機粘合材料軟化,氧化揮發過程中,保持合適的軟化溫度、合適的膨脹系數、良好的浸潤性、強的附著力。工藝性能要求有效的粘著銀粉,保持銀粉的挺性,有很好的抗流平作用,并在高溫燒結中能很好的保持銀膠厚度,從而保證太陽能硅片最大限度的光電轉換。
聲明:
“功能粘合材料包覆銀粉表面的復合材料用于制備銀膠” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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