本發明公開了一種復合材料,它包含(A)用不飽和羧酸和/或其衍生物接枝改性的聚烯烴樹脂和(B)填料,其中以100重量份成分(A)和(B)的總量計,成分(B)的含量為1-80重量份,成分(A)中的不飽和羧酸和/或其衍生物的接枝量為0.3%(重量)或更高,且成分(A)在230℃和21.2N的負載下測量出的熔流率為400g/10分鐘或更低;以及另外含有(C)聚烯烴樹脂的復合材料。
聲明:
“聚烯烴樹脂與填料的復合材料以及用該材料制成的模壓制品” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)