本發明公開一種電子封裝用金剛石增強金屬基復合材料及其制備方法,所述材料包含的組分及體積百分比含量為:金剛石30%~90%,添加元素0.1%~5%,金屬基體10%~70%;其中所述添加元素包含以下元素的一種或幾種:Zr、Cr、Ti、B。所述金屬基體包括Ag、Cu、Al金屬中的一種。該材料采用混粉、壓制、熔滲、復壓。由于采用合金元素添加的方法極大改善了物相之間相互的潤濕性,因此本發明所制備的材料與以往電子封裝材料相比具有更為優良的導熱率、熱膨脹系數和力學性能;所采用的液相熔滲方法具有操作簡單、成本低廉、適合規?;a的優勢。
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