本發明公開了一種含精氨酸甲酯共聚物的納米金復合材料及其制備方法。該納米金復合材料是在NaBH4的還原和催化下,由新材料溫敏共聚物PNAMR為保護配體制備所得,其中PNAMR以丙烯?;彼峒柞ズ蚇?異丙基丙烯酰胺為單體共聚得到。本發明制備得到強正電荷,分散性良好的PNAMR@AuNCs納米金復合新材料,粒徑尺寸超小(d=1~3nm),且是在不破壞PNAMR聚合物化學結構的前提下,顯著減小了配體PNAMR溫敏聚合物的尺寸(d>100nm)。
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