本發明提供一種高介電常數陶瓷填料的改性方法,將改性后的高介電常數陶瓷填料填充到彈性體基體中,制備出高電致形變介電彈性體復合材料。利用鄰苯二酚與多胺在高介電常數陶瓷填料表面自聚合形成聚(鄰苯二酚/多胺)(PCPA)層。然后利用PCPA表面的鄰苯二酚基、氨基和硅烷偶聯劑上的官能團反應實現表面二次功能化,形成表面修飾的高介電常數陶瓷填料。將所制備的改性高介電常數陶瓷填料填充至彈性體基體中,可以顯著提高其在彈性體基體中的分散性能,從而顯著提高彈性體復合材料的介電性能和電致形變性能。本方法操作簡便,經濟環保,高效節時,可以廣泛用于實際工業生產中。
聲明:
“高電致形變介電彈性體復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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