一種集成電路引線框架用復合材料及其制造方法,屬于復合材料技術領域。包括三個組元層,成三明治結構,第一組元層和第三組元層為鐵鎳合金,即FeNi42,第二組元層為銅合金。按體積百分比分配為:第一組元層占12~18%,第二組元層占64~76%,第三組元層占12~18%。優點在于,具有同硅芯片相匹配的膨脹系數,抗拉強度;成本比使用FeNi42合金降低了15%以上;具有較高的強度和較高的延伸率。
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