本發明公開了一種電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯復合材料,其原料包括:聚四氫呋喃醚二醇、異佛爾酮二異氰酸酯、原冰片烷二異氰酸酯、聚苯醚、聚對苯撐、戊二醇、二羥甲基丁酸、異佛爾酮二胺、改性凹凸棒土、氧化鋯、納米碳酸鈣、催化劑、3?異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、大豆蛋白、絲素蛋白、硅溶膠、β?環糊精、端羥基聚丁二烯?苯乙烯。本發明提出的電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯復合材料,其耐熱性、耐老化性好,耐腐蝕性能優異,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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