本發明提供了一種新型電子封裝復合材料及其制備方法。其制備成分和方法如下:先將碳化硅、玉米淀粉、麥芽糊精粉、碳酰胺、天然木蠟、芥酸酰胺、納米二氧化硅、熱塑性聚酰亞胺、聚乙烯醇縮甲醛、水性聚氨酯、特丁基對苯二酚、碳酸鈣和水混合,用球磨機進行球磨,用高速攪拌機攪拌后放入烘箱中烘干,過篩,篩去塊狀物和大顆粒,然后裝入模具中,進行模壓成型,再放入馬弗爐中進行燒制,得預制件,最后將預制件和6061鋁合金、高純鋁進行真空壓力浸滲即得。本發明的新型電子封裝復合材料熱導率高,具有很好的散熱性能,同時其熱膨脹系數較低,結構和性能穩定。
聲明:
“新型電子封裝復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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