本發明公開了一種LED封裝用抗氧化高導熱復合材料,由以下重量份的原料制備得到:酚醛環氧樹脂70?80、聚苯乙烯粉料18?22、羥基硅油0.1?0.2、納米鈦白粉4?5、3?甲氧基?4?羥基苯乙醇0.1?0.2、馬來酸酐0.4?0.5、納米水滑石0.4?0.5、硅烷偶聯劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS20?25。本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優良的力學性能和介電性能,抗氧化,高導熱,使用壽命長,經濟耐用。
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“LED封裝用抗氧化高導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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