本發明提出一種Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金的復合-擴散釬焊方法,屬于異種材料連接技術領域,包括以下步驟:1.將57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末與W粉混合后獲得復合釬料,將所述復合釬料用酒精調成膏狀后預置在待焊材料之間,形成待焊接件;2.將所述待焊接件放置在真空環境中,在不施加壓力的條件下,以預定的釬焊溫度復合釬焊連接Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金,得到復合釬焊接頭;3.在低于釬焊溫度條件下對步驟2得到的復合釬焊接頭進行真空擴散處理。采用本發明得到的接頭800℃的抗剪強度46.2MPa~127.5MPa,接頭使用溫度高于800℃。本連接方法可以在較低溫度下實現連接,獲得耐高溫性能好的接頭,具有工藝方法簡單,連接材料制備容易,成本低,對母材損害小等優點。
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