公開了復合材料及由其制成的覆銅層壓物。用于制造覆銅層壓物的復合材料包含銅箔和粘合劑層,所述銅箔具有0.170gΩ/m2或更小的電阻,表面粗糙度(Rz)為2.0μm或更小的至少一個光滑表面,小于1塊/μm2的瘤狀物密度,并且在所述光滑表面上具有350μg/dm2或更小的非銅金屬元素總含量;所述粘合劑層源自包含以下的混合物:樹脂基體,所述樹脂基體含有約5?25重量份的反應性樹脂、約0.1?3重量份的固化劑和約72?94.9重量份的基于苯乙烯的橡膠;和基于100重量份的所述樹脂基體約0?100重量份的添加劑;所述粘合劑層與所述銅箔的光滑表面接觸;根據測試方法中所述的方法,固化的粘合劑層在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df;并且前提是所述銅箔的光滑表面未經粘合促進劑預處理。
聲明:
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